6月26日，为期三天以“‘芯’中有算·智享未来”为主题的SEMI-e第六届深圳国际半导体展盛大启幕，800余家优质展商齐聚深圳国际会展中心，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势。
 

　　金岭机床作为多年深耕高脆硬材料和高性能研磨抛光材料领域的国家高新技术企业，亦受邀参展，与众专业参展商沟通有无。
 

 第三代半导体晶圆研磨抛光
 

　　多年深耕 不懈突破

 

　　此前，金岭机床已在高硬脆材料和高性能研磨抛光材料领域深耕多年，在第三代半导体晶圆研磨抛光应用领域更是多有建树，取得了多项关键性技术突破，部分产品已处于国际地位——2023年，我国首条一次成型超薄柔性电子玻璃(UGT)生产线在新疆正式投产，其中“四轴精密抛光机上下料机器人工作站”就出自金岭机床；2024年，湖南省工信厅发布“湖南省省级工业新产品”名单，金岭自主研制的“JL-CMP56 超精密半导体智能研磨抛光机”名列其中。
 

       专业技术与创新实力支撑
 

　　持续输出金岭力量
 

　　毋庸置疑，凭借其近百年的智能装备制造研发的深厚历史，金岭机床早已成为中国机床工具行业内的龙头骨干企业之一，更是湖南省“三高四新”战略中装备制造业的重点培育企业。其不仅在技术研发和产品质量上展现的硬实力，更在行业内赢得了广泛的优良口碑与市场的深度认可，实现了技术与市场的双重成功。
 

　　而立足当前半导体行业蓬勃发展的态势中，金岭机床也将坚定地将研发力量聚焦于半导体材料研磨抛光应用领域，以专业技术与创新实力为支撑，为我国半导体产业在新形势、新领域中实现突破性的发展贡献重要力量，并以此为契机，进一步巩固和拓展其在行业内的地位。
 

  深圳国际会展中心(宝安新馆)
 

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