为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，$电子元器件企业不断推出更对小型化元件来满足市场要求，其中，zui薄电感器（0.25x0.125mm）的问世，使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。

为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，电子元器件

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1、2014年电子元件产业发展平稳 消费电子、4G网络拉动内需
2、中金公司:国内安防行业三*调研反馈
3、第82届中国电子展在沪开幕
4、江西重点扶持光伏等6大战略性新兴产业
5、揭秘IGBT市场成长的动力来源
6、2013年度IC供应商评选盛大开幕
7、“票选精英，共证成长”2013华强电子供应商评选自由提名现已开始
8、智能终端带动元器件市场 电子网护航产业转型
9、电子元器件行业2013年三季报分析
10、智能照明市场与村田的解决方案

企业不断推出更对小型化元件来满足市场要求，其中，zui薄电感器

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1、商务网变压器与电感行业要闻回顾（11.11-11.15）
2、基于超低电感器DCR采样的电流模式开关电源
3、TI推出新型控制器 电感器效率大大提高
4、“2013’第五届大中华区电子变压器、电感器及电源适配器行业评选活动”正式启动
5、商务网变压器与电感行业要闻回顾（11.4-11.8）
6、e络盟扩展高性能电感器、电阻器产品系列
7、e络盟为亚太区扩展来自Bourns、Epcos及威世的无源元件产品系列
8、电子加码电感器拟募资6亿元 扩大布局消化能力存疑
9、一款轻松实现调光的多级LED驱动设计方案
10、2013第五届大中华区电子变压器、电感器与电源适配器行业评选活动即将拉开序幕

（0.25x0.125mm）的问世，使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。

“没有zui小，只有更小：03015元器件和小微元器件开始导入电子产品的生产流程中，同时仍然要求进行可靠、的贴装。相较于之前以微米为单位的01005元件，03015元件还要小许多微米，这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力。” 先进装配系统产品吴志国介绍：“对于这一问题，先进装配系统SIPLACE SX 和 SIPLACE X 系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸（03015）的微小元件。”富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的贴装技术已经准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。

机器人及自动化技术助力手机制造

长城开发工程技术总监何彩英表示，随着电感器等内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制造自动化应用已经非常紧迫，目前他们已经在手机制造中开始利用通用机器人（如运输车、机械臂）等;未来还将进一步研究电子元器件自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的研究和布局。"

索爱普天创新部总监范斌也表示，智能手机装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展智能机自动化装配、普及可制造性设计规范等来应对挑战

为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，$电子元器件企业不断推出更对小型化元件来满足市场要求，其中，zui薄电感器（0.25x0.125mm）的问世，使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。

为应对手机的薄型化、以及在智能手机中集成更多功能，电子元器件

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1、2014年电子元件产业发展平稳 消费电子、4G网络拉动内需
2、中金公司:国内安防行业三*调研反馈
3、第82届中国电子展在沪开幕
4、江西重点扶持光伏等6大战略性新兴产业
5、揭秘IGBT市场成长的动力来源
6、2013年度IC供应商评选盛大开幕
7、“票选精英，共证成长”2013华强电子供应商评选自由提名现已开始
8、智能终端带动元器件市场 电子网护航产业转型
9、电子元器件行业2013年三季报分析
10、智能照明市场与村田的解决方案

企业不断推出更对小型化元件来满足市场要求，其中，zui薄电感器

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1、商务网变压器与电感行业要闻回顾（11.11-11.15）
2、基于超低电感器DCR采样的电流模式开关电源
3、TI推出新型控制器 电感器效率大大提高
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5、商务网变压器与电感行业要闻回顾（11.4-11.8）
6、e络盟扩展高性能电感器、电阻器产品系列
7、e络盟为亚太区扩展来自Bourns、Epcos及威世的无源元件产品系列
8、电子加码电感器拟募资6亿元 扩大布局消化能力存疑
9、一款轻松实现调光的多级LED驱动设计方案
10、2013第五届大中华区电子变压器、电感器与电源适配器行业评选活动即将拉开序幕

（0.25x0.125mm）的问世，使智能手机进一步薄型化、高性能化、多功能化成为可能，但同时也针对制造技术提出了新挑战。

“没有zui小，只有更小：03015元器件和小微元器件开始导入电子产品的生产流程中，同时仍然要求进行可靠、的贴装。相较于之前以微米为单位的01005元件，03015元件还要小许多微米，这让我们无法相信支持01005元件贴装的贴片机同样具有贴装新一代小微元件03015的能力。” 先进装配系统产品吴志国介绍：“对于这一问题，先进装配系统SIPLACE SX 和 SIPLACE X 系列贴片机将能够协助手机企业处理这些外形尺寸（03015）的微小元件。”富士机械中国区技术总监盛世纬也表示，针对微小元件发展趋势，FUJI也一直致力于置件精度的高密度化、以及置件速度的高速化，03015元件的贴装技术已经准备就绪，一旦有手机、医疗或者穿戴式设备等企业需要可以随时导入。

机器人及自动化技术助力手机制造

长城开发工程技术总监何彩英表示，随着电感器等内部元件越来越小型化、系统越来越复杂，手机制造自动化应用已经非常紧迫，目前他们已经在手机制造中开始利用通用机器人（如运输车、机械臂）等;未来还将进一步研究电子元器件自动化装配、自动化监控、成品半成品自动化检查等技术应用的研究和布局。"

索爱普天创新部总监范斌也表示，智能手机装配工艺、制造成本组成、产线能力要求、功能测试和质量检测都与之前不同，必须大力发展智能机自动化装配、普及可制造性设计规范等来应对挑战