单晶硅激光划片机的产品特点：具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本更低；真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；设备体积更小（风冷）　

单晶硅激光划片机的技术参数：　

激光功率：10W（SFS10）  20W（SFS20）　

zui大划片速度：160mm/s（SFS10）  200mm/s（SFS20）　

激光重复频率：20KHz~100KHz　

划片线宽：≤30μm　

激光波长：1.064μm　

划片精度：±10μm　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作电源：220V/50Hz/1KVA　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

冷却方式：强迫风冷　

单晶硅激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。