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　　【机床商务网栏目 企业参展】9月25日，第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)在无锡太湖国际博览中心举行。
 

　　汇专携半导体行业超声高效加工解决方案精彩亮相，与新老客户共同分享半导体设备及核心部件行业的最新加工技术和方案，探讨合作机会。
 

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　　创新产品 集结亮相
 

　　此次，汇专带来了超声数控机床、超声技术、精密刀柄、超硬刀具、精密转台等系列核心技术产品，以及多晶硅栅极环、石英玻璃光纤预制棒、铝基碳化硅M2.5螺纹孔样件等特色工件。
 

　　汇专展台
 

　　同时，展台特设超声振动体验专区，通过直观的演示和互动体验，让观众亲身感受、体验汇专超声技术的原理和加工优势，吸引了众多客户的关注与咨询。
 

　　超声振动体验专区
 

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　　高效方案 现场体验
 

　　汇专带来的半导体硬脆材料超声高效加工解决方案，尤其受到关注。半导体工件的材料一般以单晶硅、多晶硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷、铝基碳化硅等硬脆性材料为主，加工时，普遍存在工件易崩缺、刀具寿命低、加工效率低等加工难点。
 

　　汇专融合自主研发的超声数控机床、超声加工技术、整体PCD刀具，为半导体行业客户量身定制专业的整体加工方案，成功解决了半导体硬脆材料微小孔、深孔加工等难题，并且能有效帮助客户缩短加工时间、改善工件质量、提高产品良率，实现连续稳定加工。
 

　　案例1：单晶硅喷淋盘钻孔加工
 

　　单晶硅作为硬脆性材料，加工过程容易产生崩缺，同时该工件孔深径比高达55:1，加工难度非常大。使用汇专超声精密雕铣加工中心ULM-600，搭配超声加工技术及整体PCD微钻，可连续加工超过2,000个D0.45x24.75mm的超深微孔（深径比 55:1）；盲孔加工，入口处目视无崩缺；孔真圆度达0.003mm；孔壁粗糙度从Sa6.54μm降低至0.013μm，降低99.8%。
 

 

　　芯片加工中常用的多晶硅零部件，由于加工工序繁多，材料去除量大，而且对工件表面质量和每个结构之间的公差要求比较高，这要求生产企业具备极高的机加工水平。
 

　　以多晶硅栅极环加工为例，采用传统加工方式进行加工，加工效率低，且加工时槽口容易崩缺，导致产品报废率高。
 

　　汇专方案使用超声精密雕铣加工中心ULM-600，搭配超声加工技术和科益展DDR立式高速转台，顺利地解决了客户的加工难题。加工过程中，超声辅助加工更稳定，切削阻力低，提高了加工效率。同时，还降低了工件表面的粗糙度，减少崩缺和裂纹，并有效提升内圆真圆度。
 

 

　　多种应用 优势明显
 

　　除了在半导体行业中的成功应用，汇专超声数控机床还可解决各种难加工材料的加工难点和痛点，满足3+A优势应用场景，对硬脆材料、复合材料、难加工金属材料三种材料的各种加工形式均具有明显优势，同时对PEEK、铸铁、铝合金、钛合金、HRC56模具钢、碳/陶复合、蓝宝石、碳化硅等所有材料的孔类加工均优势明显。
 

更多精彩案例及产品
 

　　敬请继续关注9月26-27日
 

　　无锡太湖国际博览中心B1-T254汇专展位