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　　【机床商务网栏目 名企在线】近日，汇专超声绿色机床持续批量出货，发往华南地区半导体行业先进材料提供商客户。
 

　　客户作为全球先进材料提供商，其需求在于针对不同材料半导体器件进行钻孔和铣削加工，并实现高精度、高效率的加工效果。超声高效精密雕铣中心凭借高精、高速和一机多用的独特优势，得到客户的高度认可。
 

　　该加工中心X/Y/Z轴定位精度为6μm、重复定位精度达4μm；主轴最高转速40,000rpm；配置汇专自主研发的超声加工系统；可实现一机多用，满足硬脆材料(陶瓷、蓝宝石、玻璃、单晶硅、碳化硅)、复合材料工件和小零件的高光、微小孔超声加工需求，同时满足铝合金、不锈钢等金属材料的高速、高精密加工。能够帮助客户提升加工效率、降低设备成本并带来更卓越的加工效果。
 

超声高效精密雕铣中心ULM-600
 

　　主要特点：
 

　　一机多用，可满足硬脆材料、复合材料、高光加工、小零件加工、微小孔加工的加工需求
 

　　可配置不同型号超声主轴(HSK-E32/HSK-E40/HSK-A63)，最高转速达40,000rpm
 

　　可配置超临界CO2低温冷却系统、微量润滑(MQL)内冷系统实现清洁加工
 

　　可选配双刀库，满足不同加工需求
 

　　可搭配五轴转台，可实现五轴定位加工、五轴联动加工，满足工序集约化和复杂曲面零件的加工需求
 

　　标配华中918D系统，可选配西门子828D系统
 

　　创新技术加持，突破硬脆材料加工难题
 

　　汇专超声绿色系列机床是全球率先将超声技术和绿色技术两大创新技术有机融合，成功突破硬脆性材料、难切削金属材料和复合材料加工难题的高端数控机床。
 

　　就半导体行业加工而言，半导体器件的材料通常为单晶硅、石英玻璃、碳化硅、陶瓷、石墨、铝合金等硬脆性材料和难切削金属材料，主要的加工工艺以微小孔加工、表面铣削加工、型腔铣削加工为主，同时对加工精度及表面质量要求极高，普通机床难以满足加工要求。经过大量的实验测试及市场验证，汇专超声绿色系列机床针对上述硬脆性材料的微小孔及铣削加工，优势显著，在半导体行业知名客户中广泛应用。
 

 

　　其中，机床配置的超声辅助加工系统，在加工过程中，通过将高频电能转变为机械振动，在刀具旋转加工的同时施加每秒16-60kHz的振动，使刀具与工件产生周期性分离，提高加工稳定性的同时促进排屑，有效提升加工效率、改善工件表面质量。
 

　　绿色技术(微量润滑MQL技术/超临界CO2低温冷却技术)的应用则取代传统切削液，通过微米级油雾或-78°低温技术，对刀具与加工部位进行精准冷却润滑，有效降低切削热、减少刀具磨损、延长刀具寿命。
 

       成功案例
 

　　01
 

　　单晶硅喷淋盘微孔加工
 

 

       零部件名称：喷淋盘

 

　　加工材料：单晶硅
 

　　加工特征：D0.48x18mm
 

　　客户加工痛点：
 

　　× 传统方案无法加工深孔
 

　　汇专解决方案：
 

　　+ 汇专超声高效精密雕铣中心ULM-600
 

　　+ 汇专超声加工系统
 

　　+ 汇专整体PCD微钻
 

　　汇专加工优势：
 

　　+ 孔入口崩缺<0.05mm
 

　　+ 孔位置度＜0.01mm
 

　　+ 实现D0.48x18mm微孔加工(深径比37.5:1)
 

　　+ 钻头寿命可稳定达1,000+个孔
 

　　02
 

　　单晶硅喷淋盘51:1超深微孔加工
 

 

       工件材料：单晶硅

 

　　工件尺寸：50x60x23mm
 

　　加工特征：D0.45x23mm盲孔均布精加工
 

　　客户加工痛点：
 

　　× 客户无成熟加工方案加工此种超深微孔
 

　　× 孔壁粗糙度仅Ra6.54μm
 

　　× 孔真圆度仅0.025mm
 

　　汇专解决方案：
 

　　+ 汇专超声高效精密雕铣中心ULM-600
 

　　+ 汇专超声加工系统
 

　　+ 汇专整体PCD钻头
 

　　汇专加工优势：
 

　　+ PCD钻头可连续加工1000+个D0.45x23mm的超深微孔(深径比 51:1)
 

　　+ 盲孔加工，入口处目视无崩缺
 

　　+ 超声加工孔壁粗糙度Ra 0.088μm，比传统加工粗糙度降低99%
 

　　+ 孔真圆度达0.003mm
 

　　03
 

　　石英玻璃多面棱镜加工
 

 

       材料：石英玻璃

 

　　尺寸：16x16x10mm
 

　　客户原方案加工痛点：
 

　　× 粗糙度差，抛光余量大
 

　　× 尺寸精度要求高，依赖进口设备
 

　　汇专解决方案：
 

　　+ 汇专超声高效五轴联动加工中心ULV200-5AXIS
 

　　+ 汇专超声加工系统
 

　　汇专加工优势：
 

　　+ 超声辅助加工降低切削力，有效提升加工效率
 

　　+ 加工表面可达镜面级，粗糙度均匀，Sa<70nm，降低表面抛光后尺寸的控制难度
 

　　+ 解决卡脖子问题，实现国产化
 

　　04
 

　　氧化铝喷淋盘钻孔加工
 

 

       零部件名称：氧化铝喷淋盘

 

　　材料硬度: HV1,400
 

　　加工特征：D0.5x3.2mm/D1x5.8mm
 

　　深径比6:1
 

　　加工孔数 >750 (个)
 

　　客户加工难点：
 

　　× 刀具寿命低
 

　　汇专解决方案：
 

　　+ 汇专超声高效精密雕铣中心ULM-400
 

　　+ 汇专超声加工系统&热缩刀柄
 

　　+ 汇专整体PCD钻头
 

　　汇专加工优势：
 

　　+ 刀具寿命提升34%以上
 

       持续深耕，推动半导体行业高质量发展
 

　　半导体产业作为现代化信息技术的基石，对推动全球经济发展和保障国家安全具有重要意义。各国政府也都在积极投入资金、制定政策以促进半导体产业的发展。未来，随着科技水平的提高以及半导体产业规模的不断扩大，半导体器件的机械加工要求也将越来越高。汇专将不断加强技术创新和研发投入，在超声绿色数控机床领域深耕细作，以独特的超声绿色技术引领半导体精密零件加工技术升级，推动半导体行业的高质量发展。