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　　【机床商务网栏目 产品评测】协会公众号结合今年“质量月”活动的宣传，对获得2020 “产品质量十佳”的机床工具产品及其升级款产品进行系列详细报道，报道内容包括产品亮点、企业围绕该产品所开展的质量工作、产品质量水平简述，以及用户对产品的评价等，敬请关注。
 

　　一、产品亮点
 

　　半导体芯片是信息技术产业的核心和基础，是信息技术的重要保障，广泛应用于航空航天、国防装备、交通装备、消费电子等高端制造业领域。半导体封装高效精密切割超薄砂轮是切割半导体芯片封装材料的必备工具。
 

　　面向半导体芯片制造自主化的迫切需求，公司开展了产品理论设计、制备、加工及应用等系统性研究，在树脂基/金属基超薄切割砂轮近净精密(±5μm)成型、金属基原位同步加压自蔓延烧结、十字交叉法快速高效修整等方面取得了突破性创新，开发出树脂结合剂、金属结合剂2类多规格系列半导体封装切割砂轮产品，具有超薄(最薄0.048mm)、高效(最大切深5mm)、高精(崩口≤0.05mm、尺寸公差≤0.005mm)、高稳定性(单片砂轮寿命6000m以上、批次间稳定性好)等优点，制造精度和使用性能处于国际先进水平行列，拥有自主知识产权，实现了半导体芯片高效精密切割加工工具自主化、国产化，对保障芯片制造产业供应链安全具有重要意义。
 

图1 金属基超薄砂轮
 

图2 树脂基超薄砂轮
 

　　二、企业围绕该产品所开展的质量工作及产品质量水平简述
 

　　1、开发了粉料均匀配混技术，提高了成型坯料均匀性；通过系列QC和技改项目实施，优化了烧结成型工艺，深入到生产的细微环节，通过细节完善有效提高了产品质量。
 

　　2、在制造过程中，引入高精度生产与检测设备，开发了配套精密加工工艺，满足了产品高精度制造技术要求；针对关键工序，引入新型智能化装备，有效降低由于人为因素造成的产品质量波动，提升了产品在制造环节的稳定性可靠性。
 

　　3、设立生产制造管理小组，由质量工程师专人负责，加强过程质量管控，提高过程问题分析与解决效率；建立标准化生产模块，进行工序标准化管理，各工序严格执行工艺文件和监督标准，形成了监督闭环；由质量工程师对生产制造成员定期进行培训，提升质量控制意识。
 

　　通过上述措施，有效保证了半导体封装材料高效精密切割超薄砂轮批量化制造一致性，可为行业企业提供经验借鉴。
 

　　三、用户对产品可靠性、稳定性、服务水平的评价与改进意见
 

　　三磨所开发的半导体封装高效精密切割超薄砂轮性能优异、质量稳定性好，满足市场应用需求，已替代进口同类产品在国内百余家封测企业得到批量稳定应用，荣获华天科技等多家优质客户优秀供应商的荣誉称号。
 

　　来源：协会行业发展部