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　　牧野开发的是具有车削规格的5轴控制卧式加工中心“T1”，它在保持铝和钛加工能力的同时，支持车削加工。该设备价格为1亿5340万日元(不含消费税)。除了半导体制造设备外，它还可以用于加工应用高硬度材料的飞机发动机壳体，年销售目标是20台。
 

　　最大工作尺寸为1500毫米宽x 1500毫米深x 1500毫米高，工作台尺寸为1000毫米x 1000毫米，最大承载量为3000公斤。
 

　　通过安装新开发的兼具高速旋转和高刚性的工作台单元，工作台的旋转速度提高到每分钟 300 转，比以前快了15倍。它还具有冷却功能，可防止因高速旋转产生的热量而导致精度误差。
 

　　配备带有车削刀具锁定机构和车削软件的小型主轴单元。钛等的切削能力与常规方法相比可保持在80%。
 

　　半导体制造设备需要车削来加工密封部分。过去，加工中心用于粗加工，车床用于车削成型零件，根据加工使用不同机器。
 

　　在第五代通信(5G)的普及和汽车、电气产品复杂化的背景下，对半导体制造设备的需求正在迅速增加。
 

　　与此同时，随着工件的大型化，设备制造商对扩大机器尺寸和集中加工工序以保证质量的需求也在增加。