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　　【机床商务网栏目 科技动态】航天科工二院203所微组装工程组，在短短的两年时间内不断自主创新，开发研制出了手机大小的微型频率源等一系列高集成度产品，它们体积小、重量轻、功耗低，适用于通信、雷达、电子对抗等有高集成度要求的多个应用领域，不但进一步满足了人们对美好生活的需要，而且对进一步增强我国国防实力都有重大的意义。
 

　　
    据项目负责人田云峰介绍，小型化、微型化是微组装产品的突出特点，它离不开的结构设计。新研制的微型频率源在2厘米高的空间内，分为4层电路结构，精致而紧凑，与产品的尺寸大小一致。且其频率切换时间这一性能指标提高了百倍，达到了1个微秒，非常有利于其在通信、雷达、电子对抗等各个领域的应用和推广。
 

　　他指出，影响微组装产品体积的另外一项重要技术就是无源器件的芯片化技术，就是把糖果大小的滤波器、功分器等无源器件做成指甲盖大小的芯片，其体积可以下降为原来的几分之一甚至几十分之一，然后组装在结构中，降低产品体积。为了攻下这一“拦路虎”，他们先后连破了“四关”：
 

　　积极的工艺攻关。工艺与产品所能达到的性能指标密切相关，工艺人员对共晶焊等关键工艺技术进行了积极探索和刻苦攻关。共晶焊是将芯片焊接到壳体的一项关键工艺，如果共晶焊不好，将影响芯片的接地效果，从而导致芯片应有的性能发挥不出来，甚至导致热量散不出去，烧毁芯片。主要通过手动去氧化层、镀膜、共晶炉真空焊接等方式提升焊接质量。
 

　　严格的质量把关。为了确保产品质量，严格控制产品的检测与测试。主要有拉力剪切力测试、X光检测等方法。拉力剪切力测试主要是测试金丝键合的键合力和芯片焊接的附着力，从而衡量金丝键合和芯片焊接的可靠性；X光检测主要是检查芯片焊接的空洞率，从而判断其接地效果和散热能力，这对于产品研制尤其是功率放大器的研制非常重要。
 

　　全面的升级改造关。环境与产品质量息息相关。近该所全面改造了100余平米的超净间，并添置了激光封焊机、共晶炉等设备。生产操作人员熟知所有工序，保证了各工序之间的良好衔接，每个人都有自己的独特工艺，有所侧重，实现了人员与工艺的配合。
 

　　细致的测试关。203所从事信号源研制已经有二十几年时间，对各种实现方案都进行了深入研究，能够针对不同的应用需求给出准确的技术解决方案，对众多器件都进行了细致的测试，通过把握器件的特性，确保了产品的质量，运用起来得心应手。
 

　　据悉，今后203所将按照国军标要求，严格检测流程，加强工艺控制，提高基础能力，推进微组装产品研制工作。以产品研制带动工艺发展，以工艺进步保障产品性能提升，使微组装技术与频率源技术紧密结合，大力发展频率源专业领域，为实现“中国梦”做出更大的贡献。
 

　　(原标题：航天科工二院203所成功研制微组装产品)