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水导激光切割测试 SiC碳化硅晶锭生产商

水导激光切割技术在切割碳化硅晶锭质量方面更有优势，苏州恒迈瑞公司生长供应水导激光切割设备测试用碳化硅晶锭晶棒，测试级采购成本相较于研究级产品级碳化硅晶棒要少很多，特别适合设备前期验证测试用。

技术首先让激光经过凸透镜聚焦后通过石英玻璃窗体进入到耦合水腔，调整聚焦透镜与小孔喷嘴之间的距离使激光焦点刚好处于喷嘴上表面中心，然后让激光束在进入稳定的水射流后发生全反射，使得激光沿水流方向传播，从而通过高压水射流引导加工材料表面进行切割。

该技术具有以下优势：

1）水流能冷却切割区，降低材料热变形和热损伤程度；

2）切割速度明显加快；

3）喷射的水流带走加工碎屑及污染物；

4）水束光纤的工作距离大，且无需激光聚焦；

5）较小的水流直径缩短切缝宽度，提高了加工的精度，切割截面更为光滑。因此，水导激光切割技术将成为切割提高产能及良率的有效途经。

碳化硅分为导电型和半绝缘型。由导电型碳化硅衬底生长出的碳化硅外延片可进一步制成功率器件，广泛应用于新能源汽车、光伏、智能电网、轨道交通等领域；半绝缘型衬底主要用于制造氮化镓微波射频器件，是无线通信领域的基础性器件。碳化硅衬底是这个应用的最上游，关系到整个产业链的发展。