产品

设备特点：

• 高 精度多轴控制系统配合高 精度多轴光束扫描模块，支持在复杂型面上进行三维异型微孔成形加工；

• 高自由度、高速光束扫描系统，可灵活调控加工轨迹，实现正锥度、无锥度、倒锥度微孔成形加工；
  

• 高 精度激光测距仪搭配自研算法实现激光焦距全流程补偿；
  

• 高 精度功率调控系统，可准确 控单脉冲对材料的去除量，可实现高 精度定深直盲孔加工。
  

激光设备优点：

• 飞秒冷却激光：飞秒冷却去除，无热作用，多种材料加工灵活性好，对材料无旋转性。

• 激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离，在微观尺度下进行材料去除，免除应力破坏困扰。

• 热影响准确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的光源，配合适合的激光加工参数，zui大限度降低热影响；

• 洁净加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。