产品

为对封装环境有更高要求的电子器件专门开发，可实现在真空环境下（10-3Pa)对器件进行气密封装，隔绝外部干扰，保持长期可靠性。

机型介绍

本机型是为对封装环境有更高要求的电子器件专门开发，可实现在真空环境下（10^-3Pa)对器件进行气密封装，隔绝外部干扰，保持长期可靠性。

机型特点

l 新一代光纤激光器，能量更稳定，电光转换效率高，寿命长，易维护，无需任何耗材；

l 适用于可阀、硅铝、铜等金属材料封接；

l 进出双过渡舱，高温烘烤和水冷散热；

l 标配惰性气体环境，选配激光焊接真空腔体。

序号	技术指标	规格参数
1	激光波长	1080nm
2	激光功率	500W
3	功率调节范围	10-99%
4	调制频率	5kHz
5	焊接气氛	氮气、氩气或真空
6	焊接漏率	≤5×10-9Pa·m3/s（标548B）
7	过渡舱真空度	10-3Pa
8	手套箱泄漏率	≤0.05vol%/h
9	净化能力	H2O﹤1ppm ，O2﹤1ppm
10	风机流量	0-100m3/h
11	氧分析仪	测量范围0-1000ppm，精度±1%ppm
12	水分析仪	测量范围0-500ppm，精度±1%ppm
13	真空焊接模块（选配）	真空舱体，带激光窗口，真空泵组，管路，真空舱门等
14	尺寸（长宽高）	2670mm×1000mm×1900mm
15	重量	1500KG