LED基板研磨砂輪-机床商务网

在半導體元器件的前段加工中，晶圓基板的減薄研磨需要用各種各樣的鑽石砂輪，常用的LED基板有砷化鎵(GaAs)和人造藍寶石(單晶氧化鋁)，在對這兩種材料的減薄研磨中，必須保證基板的平行度和表面粗糙度，同時整個晶圓不得有任何細微的裂紋，這就對所使用的鑽石砂輪提出很高的要求，經過我們與客戶密切合作，開發出了適合這兩種材料的砂輪。

結合劑	形狀	D(mm)	W(mm)	X(mm)	H(mm)	粒度	用途
陶瓷金屬	6A2	150	3-10	5-10	M12x1.75	D300-3000	藍寶石/砷化鎵
	6A9S	254	4	8+1	155	D300-3000	硅晶圓回收
	6A9S	254	3-4	10+2	155	D300-400	藍寶石

適用於GaAs等半導體材料的平面研磨

結合劑	形狀	D(mm)	X(mm)	U(mm)	L(mm)	H(mm)	粒度
樹脂	6A9	150	3	8	20	M12	D400-D2000

亦可依據客人提供資料、圖面等資訊進行客製。