产品

JTX650全自动除金搪锡机，在中国航空航天领域、电子科技集团电装专家，海外归国博士的努力下，历经多年，将搪锡工艺、除金工艺、有铅化处理工艺融入到设备当中，结合人工智能、优化算法，把搪锡技能用机械手臂无缝应用，让 IC/QFP/SOP/QFN/DIP等元器件引脚除金搪锡稳定可靠，突破0.3mm引线间距搪锡不桥连，实现了缺陷预警、桥连检测、数据追溯、快速编程等行业*能力。

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系统功能：

修复被氧化引脚：
  去除引脚表面的氧化层/镀层

引脚去金：
 通过“溶解”的方式，去除元件引脚中的“金”成份。

减少锡须现象：
  用熔化合金搪锡替代镀锡，可有效减少锡须的产生。

有铅无铅转换
  将Sn/Pb(有铅元件)转为RoHS(无铅元件)、将RoHS(无铅元件)转为Sn/Pb(有铅元件)。

提高器件的可焊性   
  搪锡后器件可焊性提高，满足IPC/EIA J-STD-001和ANSI-GEIA-STD-0006规范要求。

清理元件引脚：
  无需复杂的吸附作业，轻松去除元件元件上的多余焊料。

除金搪锡效果