激光开封机IC无损开封开盖机芯片开封机

设备：外形尺寸（W×H×D）800mm×1700mm×650mm

　　　重量≤200kg

　　　功能塑封芯片预开封

　　　激光波长1064nm

　　　激光平均输出功率20W

　　　激光重复频率20～200KHz

　　　急停开关有

　　　开封范围100mm×100mm

　　　开封图形矩形，圆形，椭圆，中空矩形，中空圆形，多边形

　　　自动对焦芯片放到工作台，实现自动焦距对准，提高效率

　　　开封自动停止开到键合丝可自动停止开封过程，避免对芯片晶原损伤

　　　图像导入导入X-RAY,JPMG,BMP,SAM,SEM图像，调节图像大小并匹配实时显示芯片影像，　

　　　选择芯片需要开封区域实施开封。

　　　影像与激光同轴和共焦是

　　　实时成像与激光开封同步是

　　　影像放大10倍可调节放大

　　　影像彩色/黑白彩色（500万像素）

　　　排风烟尘过滤器

　　　升降平台Z轴自动升降（可切换手动）

　　　操作系统Windows XP操作系统

　　　电源AC220V/50Hz

　　　整机耗电功率＜1200W