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专用 CO2 激光高速标刻机

参考价
面议
具体成交价以合同协议为准
2022-01-02 11:08:55
471
成都莱普科技股份有限公司

成都莱普科技股份有限公司

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产品简介
设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。
详细内容
产品特点

  • 整机结构紧凑，与国内外主流贴片分选机*兼容，简单易用

  • 实现脱机运行操控

  • 加工成本低廉，无需耗材，速度快

  • 软件功能齐全，可实现扫描条码、印章编辑，分层打印、自动计数与统计，权限管理等多种功能


应用产品类型

· 各种 SOT-23/25/26、SOD-23/323 SOT-89、SOT-323、QFN、整流桥

· 等贴片元件TO 系列封装产品及 SOP、DIP 系列集成电路的激光打印


技术指标
项目专用 CO2 激光高速标刻机
激光功率10/30W
标刻范围70mm×70mm / 50mm×50mm/ 35mm×35mm（可选配）
UPH60K
小线宽0.05mm
小字符高度0.3mm
重复精度±0.01mm


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