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30W光纤输出半导体激光焊接机

参考价
面议
具体成交价以合同协议为准
2021-12-19 10:57:14
840
方圆集团上海激光科技有限公司

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产品简介
30W光纤输出半导体激光焊接机
详细内容

光学性能

FWS30

单位

中心波长(范围)

808nm

nm

中心波长偏差

±8

nm

输出功率(CW)

30

W

指示光(655nm+/-10nm)

5

mW

光纤参数

 

 

光纤长度

3

m

光纤芯径

400

µm

光纤数值孔径(NA)

0.22

NA

电学性能

 

 

外接工作电压

160-250 AC

V

频率

45/60

HZ

功耗

<0.5

KVA

热学参数

 

 

存储温度范围(°C)

0 to 50

°C

工作环境温度(º C)

5 to 40

º C

激光器工作温度(º C)

10 to 28

º C

机械性能

 

 

尺寸

390X410X280

mm

毛重

<16

kg

配套工作台

 

 

尺寸

根据客户需求设计

选配工作台或治具

 

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