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自动电路板激光切割机

PCB激光切割机可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板等材料PCB电路板激光切割、分板
产品可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板，可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、普通光板的分板等。

设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。

一、机型特点
1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；
3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；
4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；
5.可选用CCD自动定位，自动校正；
6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。

二、适用行业
适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。
三、技术参数

激光器	UV激光器	绿光激光器
激光波长	355nm	532nm
额定功率	10-20W	35/40/60W
直线电机工作台定位精度	±2μm
直线电机工作台重复精度	±1μm
加工范围	400mmX300mm（可根据客户要求定制）
CCD自动定位精度	±3μm
单次工作幅面	40х40mm	110x110mm
振镜重复精度	±1μm
切割尺寸精度	＜30μm
切割位置精度	＜50μm
可处理文件格式	标准Gerber文件，DXF文件，PLT文件等