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蔡司三维扫描仪ATOS Q拥有GOM三重扫描技术优势，测量头可以在各个位置获得三种视角的不同测量数据。系统会先看左右相机重叠扫描部分数据，然后单独看左侧相机生成的数据，最后是右侧的数据。两边的扫描数据互为补充，确保无遗漏。

　　通过精确校准的三维相机，系统自动将来自三个视角的扫描数据拼贴在一起，这使得我们能够很容易的捕捉到那些难以深入的区域。

我们以用于模具制造的精密石墨电极扫描为例，来看一下蔡司三维扫描仪系统ATOS Q可以帮您解决哪些问题。

　　

 

　　案例需求：快速扫描小型高度细节化零件

　　

 

　　ATOS Q优势：

　　测头可安装在桌面支架上，以此满足扫描此类高精密零件所需的稳定性，桌面支架既可以作为手动扫描解决方案也可搭配自动化转台作半自动扫描

　　每个相机间隔距离一致为490mm，通过固定的相机角度，让用户可以轻松快速地切换测量范围。从较大单幅测量范围缩小到170mm x 130mm，意味着，在这块小小的区域上密集分布1,200万个数据点，分辨率达30微米。

　　

 

　　蔡司三维扫描仪ATOS Q拥有GOM三重扫描技术优势，测量头可以在各个位置获得三种视角的不同测量数据。系统会先看左右相机重叠扫描部分数据，然后单独看左侧相机生成的数据，最后是右侧的数据。两边的扫描数据互为补充，确保无遗漏。

　　通过精确校准的三维相机，系统自动将来自三个视角的扫描数据拼贴在一起，这使得我们能够很容易的捕捉到那些难以深入的区域。

　　

 

　　细节数据：

　　在来自扫描结果的网格中看到，软件自动减少了平面区域上的点数量，并在曲面上，保留大量细节数据，通过精密的三维扫描镜头，即使是电极表面*小的形状偏差也被清晰的显示出来。