半导体激光加工机-LBM10-机床商务网

多用途高功率半导体激光加工机

可根据用户需要，制定不同轴结构

加工指令从本体出发，操作画面简单易懂

项目	功能	LBM 10
移动量	X轴 (轴左右移动)	250mm
	Y轴 (工作台前后移动)	250mm
	Z轴 (轴上下移动)	250mm
工作台	工作台规格	单工作台
	标准工作台作业面积	200×200
	旋转工作台作业面积(可选)	φ150
	工作台承重	50kg
	工作台高度	813mm
进给速度	X,Y,Z轴进给速度	0～20000mm/min
进给速度	0～大速度的递升时间	0.1s
电机	X,Y,Z轴	400w
主要动力源	电源	AC200V±10% 50/60Hz±1Hz
主要动力源	空压源	0.4MPa以上 250NL/min以上
空压装置	主要使用装置	空气2件组合(油雾分离器&稳压器) 电流阀,压力开关等
润滑	滚珠润滑	润滑脂润滑
工作条件	温度	5～35℃
工作条件	湿度	20～80%RH
机械尺寸	高度	2250mm
机械尺寸	占地面积	1050×1110
标准附件	水平调整螺栓,机内照明灯,遮光窗护罩,吹气装置
对应激光器	① 直接光照型半导体激光器 ② 光纤导光型半导体激光器 ③ 光纤激光器及其他固体激光器