*高性能的半导体激光源，双光路设计，生产效率高、整机性能稳定可靠，可连续24小时满负荷运行；
*光束质量好，光功率稳定，功耗低，加工成本低；
*专业恒温水冷系统，水温控制范围精确，可满足24小时连续运行；
*采用精密性运动模组和高性能的PLC控制器，精度高，速度快，工作速度可达6000mm/min.
*一站式操作设计，主机控制参与调整均在同一界面完成，界面友好，方便快捷。
*能很好的剥同轴线金属屏蔽层和铝箔屏蔽层，不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层、导体，成品率很高；
*操作简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成；
**非机械接触式加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好；
*可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高，一致性好。
*配合SP系列激光剥线机可实现极细同轴线制作自动线。
