产品

产品介绍

一、镭射清洁应用

印刷电路板厂、晶圆代工厂或封装测试厂进行产品测试时，使用微细探针量测产品的导电性，检验测试时会造成微细探针表面遭受污染物附着，污染物影响微细探针的导电特性，造成检测结果与实际情况有*的误差，影响产品测试的正确性。将雷射清洁技术导入探针清洁，利用雷射能量直接清除微细探针表面附着的污染物，达到微细探针清洁的效果，提供微细探针修复再生的功能。

二、雷射清洁技术

使用雷射清洁技术，进行清除微细探针表面附着的污染物，使用雷射进行清洁，藉由雷射的能量，将微细探针表面附着的污染物去除，达到微细探针清洁的效果，而清洁后的微细探针的导电特性可达到标准，进而将微细探针再生使用。雷射清洁技术是利用材料接受雷射照射后产生的碰撞压力，即直接来自光子撞击所产生的光压P=I/c (P为光压、I为光强，c为光速)，并搭配光热效应使材料产生的压力，将微细探针表面附着之污染物清除或直接汽化。